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  • 華測(cè)功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)
    華測(cè)功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2024-05-31

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    華測(cè)功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)可完成功能材料鐵電、壓電、熱釋電、介電、絕緣電阻等電學(xué)測(cè)試,以及高、低溫環(huán)境下的電學(xué)測(cè)試。與電學(xué)檢測(cè)儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫(kù)處理、軟件兼容性做了大量的接口。無(wú)論在軟件與硬件方面,使本套儀器在未來(lái)易于擴(kuò)展。節(jié)省改造時(shí)間與硬件成本。
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  • 功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)
    功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2024-05-31

    型號(hào):

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    功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)可完成功能材料鐵電、壓電、熱釋電、介電、絕緣電阻等電學(xué)測(cè)試,以及高、低溫環(huán)境下的電學(xué)測(cè)試。與電學(xué)檢測(cè)儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫(kù)處理、軟件兼容性做了大量的接口。無(wú)論在軟件與硬件方面,使本套儀器在未來(lái)易于擴(kuò)展。節(jié)省改造時(shí)間與硬件成本。
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  • 升溫迅速高溫介電溫譜儀
    升溫迅速高溫介電溫譜儀

    更新時(shí)間:2024-06-04

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    升溫迅速高溫介電溫譜儀是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測(cè)量需求而設(shè)計(jì)的。它由硬件設(shè)備和測(cè)量軟件組成,包括高溫測(cè)試平臺(tái)、高溫測(cè)試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測(cè)量系統(tǒng)軟件四個(gè)組成部分。
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  • 華測(cè)高溫四探針測(cè)試儀器
    華測(cè)高溫四探針測(cè)試儀器

    更新時(shí)間:2024-06-06

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    HGTZ-800華測(cè)高溫四探針測(cè)試儀器器系統(tǒng)搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的hcpro軟件,具備彈性的自定義功能,可進(jìn)行電壓、電流、溫度、時(shí)間等設(shè)置,符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與其它新材料測(cè)試多樣化的需求。
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  • 紅外高溫爐測(cè)試儀器
    紅外高溫爐測(cè)試儀器

    更新時(shí)間:2023-08-29

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    紅外高溫爐測(cè)試儀器是華測(cè)的工程師通過多年研究開發(fā)了一種可實(shí)現(xiàn)較,較高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置,
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  • COMTESSE熱電測(cè)試儀器
    COMTESSE熱電測(cè)試儀器

    更新時(shí)間:2023-08-07

    型號(hào):COMTESSE

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    熱電測(cè)試儀器主要用于熱電測(cè)試。包括:熱導(dǎo)率thermal conductivity, 電導(dǎo)率electrical conductivity, Harman ZT等隨溫度的變化。
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  • 熱釋電測(cè)試儀  華測(cè)儀器
    熱釋電測(cè)試儀 華測(cè)儀器

    更新時(shí)間:2024-08-29

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    熱釋電測(cè)試儀 華測(cè)儀器主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電測(cè)試。 薄膜材料變溫范圍:-196℃到+600℃; 塊體材料變溫范圍:室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。
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  • 鐵電自放電測(cè)試儀/參數(shù)分析儀
    鐵電自放電測(cè)試儀/參數(shù)分析儀

    更新時(shí)間:2024-06-04

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    鐵電自放電測(cè)試儀/參數(shù)分析儀主要用來(lái)研究電介質(zhì)材料的自漏電性。由于測(cè)試條件非常接近實(shí)際情況,因此通過這種方式可容易地測(cè)試應(yīng)用于DRAM材料的合適性。
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